原理:
紫外激光加工时的反应机理是通过光化学消融作用实现的,即依靠激光能量打断原子
紫外激光加工时的反应机理是通过光化学消融作用实现的,即依靠激光能量打断原子
或分子间的键合 , 使其成为小分子汽化蒸发掉。
机型特点:
大多数材料都能吸收紫外激光. 因而应用范围更广泛 。
·热影响区域极小, 不会产生热效应, 不会产生材料燒焦问题,
·标记速度快,效果高、体积小、功耗低。
适用行业:
应用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工,主要用于各种玻璃、液晶屏、 结织品、薄片陶瓷、半导体硅片、lC 晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。